德瑞华测量技术(苏州)有限公司

搜索
搜索

产品分类

当前位置:
首页
>
>
晶圆厚度和均匀性的高速测量
资讯分类

晶圆厚度和均匀性的高速测量

  • 分类:新闻中心
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-19 15:16
  • 访问量:

【概要描述】晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制成晶圆,晶圆进过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备中。其中,晶圆衬底材质不同,应用领域各不相同。硅器件多用于逻辑器件、存储器等,GaAs InP GaN化合物半导体适用于制造高速、高频、大功率以及发光底子器件,多用于射频器件,光电器件、功率器件的制造,相互之间具有不可替代性。 为了光刻的需要,为了实现集成电路制成的性能,则需晶圆的表面平整,厚度均匀。德国费迪南德布劳恩研究所(简称FBH)生产的半导体激光放大器,需要极为精确的晶圆厚度和极高精度的厚度均匀性。

晶圆厚度和均匀性的高速测量

【概要描述】晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制成晶圆,晶圆进过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备中。其中,晶圆衬底材质不同,应用领域各不相同。硅器件多用于逻辑器件、存储器等,GaAs InP GaN化合物半导体适用于制造高速、高频、大功率以及发光底子器件,多用于射频器件,光电器件、功率器件的制造,相互之间具有不可替代性。
为了光刻的需要,为了实现集成电路制成的性能,则需晶圆的表面平整,厚度均匀。德国费迪南德布劳恩研究所(简称FBH)生产的半导体激光放大器,需要极为精确的晶圆厚度和极高精度的厚度均匀性。

  • 分类:新闻中心
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2021-03-19 15:16
  • 访问量:
详情

晶圆厚度和均匀性的高速测量晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制成晶圆,晶圆进过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再切割、封装、测试成为芯片,广泛应用到各类电子设备中。其中,晶圆衬底材质不同,应用领域各不相同。硅器件多用于逻辑器件、存储器等,GaAs InP GaN化合物半导体适用于制造高速、高频、大功率以及发光底子器件,多用于射频器件,光电器件、功率器件的制造,相互之间具有不可替代性。
为了光刻的需要,为了实现集成电路制成的性能,则需晶圆的表面平整,厚度均匀。德国费迪南德布劳恩研究所(简称FBH)生产的半导体激光放大器,需要极为精确的晶圆厚度和极高精度的厚度均匀性。Dr.Andreas Thies 是在FBH的工艺技术专家。他解释说,"晶圆的厚度是组件可用性的一个重要指标。作为一项规则,晶圆根据不同应用,控制厚度350μm 到100μm,砷化镓 (GaAs) 或氮化镓 (GaN)制成的4 英寸晶圆,是高频应用的首选材料,它大约两个小时为砷化镓,并且更长时间的氮化镓。
要达到精确的目标厚度,晶圆必须多次测量。过去采用接触式测量,当晶圆在机械加工过程中有轻微的机械损伤,如细裂纹,那么后期接触测量会引起晶圆的进一步损害,甚至无法使用,而且测量繁琐,数据准确性不高。

 

Werth解决方案
测量及配置:
- Videocheck 400主机
- CFP点色谱传感器
- Werth Zoom光学变焦系统
- WinWERTH测量晶圆模块Werth的CFP测量晶圆时,由于材料透明,被测晶圆上下表面都会反射特定波长的光,并在光谱仪上出现两个峰值的光谱曲线,通过这两个峰值可以推算出晶圆的厚度。我们的优势:
1.操作简单,晶圆放置在 X-Y 工作台上的固定夹具上,启动WinWerth 晶圆测量软件,输入晶圆尺寸、材料、大约厚度的基本信息,一键式完成测量。
2.可用于多种材料测试,客户的主要材料测量砷化镓、镓氮化硅、蓝宝石、硅、碳化硅。对于其他材料,折射率输入也可测量。
3.测量结果图形输出和厚度和均匀性自动评定。
4.沿X-Y双方向十字型测量70mm晶圆只需2分钟。

关键词:

扫二维码用手机看

热门新闻

imgboxbg

德瑞华测量技术(苏州) 有限公司

销售电话:0512-81880850

邮箱:huadong@dantsin.cn

手机号:13656232712

地址:江苏省苏州市工业园区纳米城NW06-102

服务热线:0512-81880850

手机号:13656232712

地址:江苏省苏州市工业园区纳米城NW06-102

imgboxbg

扫描二维码
关注我们

imgboxbg

扫描二维码
进入手机站

页面版权所有-2020     德瑞华测量技术(苏州)有限公司    苏ICP备20016265号      网站建设: 中企动力   昆山